cara membuat flip-flop

LAPORAN KEGIATAN

PRAKARYA DAN WIRAUSAHA

“CARA MEMBUAT FLIP-FLOP”

SMA NEGERI 1 BANTUL

Kelompok I

PENGANTAR

i.             Latar Belakang

          Dalam rangka memenuhi tugas Prakarya dan Wirausaha dalam kurikulum 2013 ini, maka dibuatlah suatu percobaan dan melibatkan proses yang sangat panjang. Oleh karena itu dibuatlah suatu laporan kegiatan yang mencatat semua proses-proses pengerjaan dari awal sampai akhir. Dan semoga laporan kegiatan ini dapat digunakan sebagaimana mestinya.

ii.             Daftar Anggota dan Identitas

Acitia Prabawanto          (01)

Dyyah Qurniatun                       (11)

Luvina Yudha Wiranti              (17)

Muhammad Farid Akram          (19)

Muhammad Rizal Al-Fatah       (20)

Sesilia Dewi Saraswati              (29)

Kelas XI MIA 2

DAFTAR ISI

Pengantar

Daftar Isi

BAB I    Tahap Mendesain PCB

BAB II Tahap Percetakan Gambar Pada PCB

BAB III             Tahap Pengeboran

BAB IV             Proses Penyolderan

Lampiran

BAB I

TAHAP MENDESAIN PCB

1.      Cara mendesain PCB

·         Pastikan program Eagle sudah diinstal di computer.

·         Buka Program Eagle.

·         Pilih File → New → Project, lalu beri nama. Kemudian klik kanan folder yang sudah diberi nama→ New → Schematic

·         Untuk membuat skematik, langkah pertama adalah memilih komponen yang akan digunakan. Klik Edit → Add. Kemudian akan muncul jendela ‘ADD’ yang berisikan database komponen-komponen elektronika yang dimiliki oleh EAGLE. Dari sini kita akan memasukkan komponen-komponen elektronika yang dibutuhkan. Pertama kita akan memasukkan resistor, ketik ‘resistor*’ pada bagian ‘Search’ dan tekan ‘Enter’ pada keyboard. Tanda ‘*’ (bintang) harus disertakan setiap kita akan mencari komponen yang diperlukan pada database. Jika sudah selesai, untuk kembali bisa tekan tombol “Esc”. Untuk mendesain skematik flip-flop kali ini, komponen yang digunakan adalah : resistor, transistor, capasitor, led, batterai/ pin head.

·        

Susun komponen sesuai yang diinginkan atau sesuai contoh yang ada.

Move = Untuk mengatur posisi setiap komponen .

Mirror = untuk merubah orientasi komponen berdasarkan prinsip pencerminan.

Rotate = Untuk memutar posisi komponen pada skema rangkaian,

Wire  = wire untuk membuat jalurnya.

Value = untuk memasukkan nilai-nilai pada setiap komponen.

Name =  untuk memberi nama setiap komponen.

Erc = untuk mengecek rangkaian apakah masih ada yang salah atau tidak.

·         Setelah itu ubah schematic yang sudah jadi menjadi board. Caranya :

·         Klik file, lalu switch to board.

·         Klik fitur “Move” untuk memindahkan kumpuln komponen yang berada si sebelah kiri ke dalam kotak di sampingnya.

·         Susun komponen-komponen tersebut.

·         Sekarang saatnya untuk membuat jalur pada PCB, gunakan fitur ‘Route’ untuk membuat jalur pada PCB. Klik-kiri ‘Route’ kemudian pilih layer (lapisan) yang akan digunakan. Karena PCB ini merupakan PCB single layer maka pilih ‘Bottom’ pada layer, layer inilah yang akan digunakan untuk menggambar jalur PCB.

·         Untuk memilih lebar jalur PCB yang akan digunakan pilih ‘Width’ pada toolbar bagian atas. Disini saya memilih lebar jalur PCB sebesar 0.05ml.

·        

·         Untuk memilih jenis sudut (45°, 90°, atau melingkar) pada jalur PCB yang akan dibuat hanya klik-kanan pada saat kita membuat jalur, atau dengan menggunakan fitur ‘Wire bend’ pada toolbar yang muncul ketika kita memilih fungsi ‘Route’. Usahan meminimalkan adanya sudut 90 derajat dalam jalur komponen.

·         Jarak antar jalur jangan terlalu dekat, usahakan tidak terlalu rumit.

·         Langkah terakhir dan wajib dilakukan adalah melakukan pemeriksaan terhadap PCB yang telah kita buat dengan menggunakan fitur ‘Erc’ dan ‘Drc’. Apabila tidak ada kesalahan atau eror, PCB siap dicetak.

BAB II

TAHAP PENCETAKAN GAMBAR PADA PCB

1.      Peralatan dan Bahan

1.      Papan PCB                 5. Kertas foto

2.      Setrika                        6. Lapisan penutup : (kain atau kertas)

3.      Amplas                       7. Cutter

4.      Spidol                         8. Selotip

2.      Proses Pencetakan

·      Print design PCB dengan kertas foto. Tujuannya agar tinta lebih mudah menempel pada PCB.

·      Bersihkan papan PCB menggunakan air dan amplas agar mendapatkan hasil yang bagus.

·      Lalu tempelkan design PCB tersebut di papan PCB yang sudah diamplas.

·      Setelah posisinya sudah tepat, selotip design tersebut dengan PCB. Tujuannya agar pada saat proses menyetrika kertasn design tidak goyah.

·      Setelah itu, setrika PCB, namun sebelum disetrika beri lapisan penutup di atas PCB dengan kain atau kertas.

·      Proses selanjutnya adalah mengelupas kertas dari PCB. Setalah PCB di seterika, masukkan PCB pada air dan gosok PCB untuk membersihkan sisa-sisa kertas yang masih menempel. Lalu bersihkan PCB dengan cutter agar jalur lebih jelas.

·      Terakhir jika PCB sudah bersih, sambung jalur jika ada yang terputus dan tebalkan jalur menggunakan spidol.

3.      Proses Pelarutan

Selanjutnya proses yang harus dilakukan adalah melarutkan lapisan tembaga pada PCB polos yang tidak diperlukan dengan larutan ferriclorit (FeCl₃).

Melarutkan Lapisan Tembaga Langkah selanjutnya setelah melakukan proses pelekatan desain layout PCB diatas lapisan tembaga PCB polos adalah melarutkan lapisan tembaga yang tidak diperlukan, yaitu lapisan yang tidak tertutup oleh warna hitam (tinta hasil setrika), sehingga nantinya akan didapatkan jalur-jalur penghantar yang diperlukan untuk merangkai komponen elektronik. Langkah pelarutan lapisan tembaga tersebut adalah sebagai berikut:

a.      Siapkan tempat pelarutan

Siapkan nampan yang berukuran sesuai dengan ukuran PCB yang kita buat. Tidak terlalu besar dan juga tidak terlalu kecil. Isilah nampan tersebut dengan air secukupnya. Air yang digunakan dalam pelarutan lapisan tembaga dapat menggunakan air biasa (tidak panas) atau juga air panas.

b.      Siapkan larutan ferriclorit (FeCl₃)

Masukkan bubuk ferriclorit (FeCl₃) kedalam air dalam nampan yang telah dipersiapkan. Aduk hingga bubuk ferriclorit rata tercampur (larut) dalam air.

c.       Proses pelarutan lapisan tembaga pada PCB

Masukan PCB polos yang telah disablon kedalam larutan ferriclorit. Sebagai tindakan kehati-hatian, sebelum dimasukan sebaiknya kita melakukan pemeriksaan ulang keadaan jalur-jalur PCB (hasil setrika), pastikan bahwa jalur yang akan kita buat sudah benar, tidak ada kesalahan. Setelah dimasukan, untuk mempercepat proses pelarutan lapisan tembaga, maka goyanglah nampan berisi larutan ferriclorit secara perlahan bersama-sama dengan papan PCB tersebut. Langkah ini dilakukan dilakukan sampai tembaga larut dan tinggal jalurnya saja.

 

BAB III

TAHAP PENGEBORAN

1.         Peralatan dan bahan

Peralatan yang dibutuhkan untuk pengeboran, diantaranya :

·         Bor mini untuk PCB

·         Mata bor dengan diamater 0.8mm-1mm

·         Ladasan kayu

·         Paku kecil

2.         Proses pengeboran

1.      Siapkan PCB yang akan dibor.

2.      Beritanda pada setiap titik yang ingin dibor dengan mengunakan paku kecil agar saat pengeboran tidak akan salah dan bergeser.

3.      Letakkan PCB pada landasan kayu.

4.      Bor setiap titik, sebaikanya pegang alat bor dengan tegak lurus.

5.      Ulangi agar lubang benar-benar berlubang.

BAB IV

TAHAP PENYOLDERAN

1.        Peralatan dan bahan

Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :

• Solder
• Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);
• Penjepit/tang (untuk memotong kaki – kaki komponen yang terlalu panjang)
• Dudukan solder (untuk meletakkan PCB yang akan di solder).

2.        Persiapan

• Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
• Lapisi soder dengan tenol. Caranya panaskan solder, lalu lelehkan tenol pada mata soler tersebut.
• Sebelum menyolder, bersihkan mata solder dengan gondorukem. Caranya yaitu setelah mata solder sudah panas, celupkan pada gondorukem.

3.        Proses Penyolderan

·         Membersihkan PCB dan Komponen

Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan kain wol dan thinner atau menggunakan alat pembersih yang lain. Hindarkan alat pembersih yang bisa menyebabkan korosi pada PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB. Setelah itu bersihkan komponen-komponen elektronika yang akan di solder, terutama bagian yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan menggunakan kain atau ampelas.

·         Memanasi jalur PCB

Panaskan jalur (tembaga) pada PCB menggunakan solder.

·         Memasukan Komponen Elektronika pada PCB

Kawat kaki komponen dimasukan pada lubang PCB dan bengkokan dengan tang sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen.

·         Menambahkan tenol pada Titik Solderan

Letakkan tenol pada bagian yang akan di solder, lalu lelehkan tenol tersebut dengan solder. Usahakan rapi dalam meyolder dan jangan sampai tenol meleleh/menyatu pada jalur lain atau komponen lain.

·         Menarik Timah Solder

Setelah jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, singkirkan timah dari titik solderan. Tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap pada semua bagian solderan. Setelah itu tarik ujung solder dari titik solderan dan biarkan beberapa saat untuk proses pendinginan.

·         Mendinginkan titik solderan

elama pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan timah pada titik solderan yang menjadi buram.

 

 

Lampiran

a.       Tahap Pelarutan

 

b.      Tahap Pengeboran

 

 

c.       Tahap Penyolderan